第20章 新品发布,两老老再见面 (第1/2页)
2030年9月5日,星云半导体在锦官城秋叶酒店发布Mopa 6 系列,搭载TCC M6系列芯片,星云2030,搭载TCC A7。
发布Mopa X5 搭载 TCC X5芯片,前两代是X1 X2
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